1.SMT贴片车间环境监测:25±2度，相对湿度:40%-60%。良好的生产环境是生产加工的前提。

2.专业的技术团队(工程师/技术员在st行业工作10年以上)，好的生产团队，做出的产品肯定不会差。

3.完成来料检验和确认流程，检查PCB和材料，在前端阻止问题。

4.设备选用高精度贴片机，贴片机为01005，保证SMT贴片精度和效率。设备好，产量高，质量好。

5.SMT辅助材料，朱倩/阿尔法焊膏，保证SMD焊接的质量和稳定性。

6.SMT贴片加工生产过程控制:锡膏粘度检测、焊锡印刷厚度检测、贴片精度检测、炉前贴装检测、炉后定期抽检、炉后AO1全检、成品检验。

7.回流焊应确保回流焊阶段的质量，并应处理各种类型的PCBA产品。

8.首件确认流程严谨，通过对比PCB图纸、PCBA模板等与客户确认终版本。

9.严格的SOP生产过程控制，SMT贴片，DP焊接和后端组装测试。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工

电子产品在进行SMT贴片加工的时候，为了确保生产出来的产品达到合格率，需要做到各方面的严格管控，做好质量。下面就为大家分享一下，SMT贴片加工需要做好哪些管控？1、焊点管控

元器件和锡膏的品质完全OK之后，焊点的管控决定了SMT贴片加工的品质，简单地来说，焊点的质量决定了贴片加工的质量。

2、锡膏管控

SMT贴片加工一定需要根据产品的特性对锡膏进行选择和存储，使用过程的搅拌和助焊剂的添加都需要严格管控。

3、元器件的品质管控

电子产品的元器件管控，首先要从采购源头上对品质进行管控。采购完成之后需要IPQC对元器件进行全检，封样入库，特殊BGA、IC要在防潮柜进行特殊保存。

4、静电管控

静电的瞬时放电能达到几千/w，对BGA，IC元件的损伤是隐形的潜在伤害，电子产品在使用中需要处理相当大的数据，如果因为静电击伤核心元件而失去稳定性，会影响产品的稳定性。

除此之外，在SMT贴片加工中，不仅要做好以上几点的管控工作，还有很多方面需要加厂家下功夫，真正地做到对产品负责，对产品使用者负责。

SMT贴片加工是电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。很多企业为了节省时间和投入，都会选择SMT贴片代加工厂来进行贴片加工。对于SMT贴片加工的工厂来说，想要保证产品的质量，前期的检验工作也是必不可少的。那么，SMT贴片加工前需要做哪些检验？1、SMT贴片元器件检验

元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

2、印制电路板检验

PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合smt印制电路板设计要求。检查焊盘问距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等。PCB的外形尺寸应一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。

3、SMT贴片加工注意事项

SMT贴片技术员佩戴好检验好的静电环，金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好，双手交替作业。插件前检查每个订单的电子元件无错、混料、破损、变形、划伤等不良现象。电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误。