加成型硅橡胶HY-9300说明书

一、产品特性及应用

HY-9300是一种低粘度、带粘性、凝胶状透明的双组分加成型有机硅灌封胶，可以常温固化或者加温固化，具有温度越高固化越快的特点。涉及制造光器件模组，并可用于注射成型光学透镜和光波导耦合减少了散射损失，抵抗环境的污染、湿气、冲击、振动等的影响，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性、机械特性和电气特性的稳定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

光学电子元器件

透明度要求较高的线路板灌封保护

三、固化前后技术参数：

性能指标

A组分

B组分

固

化

前

外观

无色透明流体

无色透明流体

粘度（cps）

600±200

800±200

操

作

性

能

A组分：B组分（重量比）

1：1

混合后黏度 （cps）

600～1000

可操作时间 （hr）

3

固化时间 （hr，室温）

8

固化时间 （min，80℃）

20

固

后

硬度(shore A)

导 热 系 数[W（m·K）]

≥0.2

介 电 强 度（kV/mm）

≥25

介 电 常 数（1.2MHz）

3.0～3.3

体积电阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/（m·K）]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化24小时后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺：

1.使用前先将A组分、B组分在各自的容器内搅拌均匀，防止沉淀产生的影响。

2.按照A组分： B组分 = 1：1的重量比，用电子秤取量混合，搅拌均匀

3.HY-9300可根据需求进行抽真空处理，将搅拌均匀后的A、B混合液放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4.室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，冬季气温低，固化时间会延长，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化时间20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

五、包装规格：

HY9300：40Kg/套（A组分20Kg+B组分20Kg）

50Kg/套（A组分25Kg+B组分25Kg）

400Kg/套（A组分200Kg+B组分200Kg）

六、贮存及运输：

1.25℃以下，密封存储期：12个月

2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3.超过保存期限的产品，取小量测试，如无异常可继续使用