1、导电胶使用时3分钟左右要搅拌一次，并注意观察其质量状况。

2、导电胶应将簧片的孔盖住，但不应渗透到内侧，更不应流到基座上或挂胶。

3、不要漏点胶。

4、烤胶温度要控制在规定范围内，烤胶时间要保证。

5、导电胶不使用时要存放于冰箱冷藏室里。

专注于导电银胶销售，质量可靠，价格合理。由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电银胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。

中温固化导电银胶（低于150℃），其固化温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配，力学性能也较优异，所以应用较广泛。紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来，赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围，可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上。

导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型。填料型导电银胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。