Emerson&cuming STYCAST 2651MM是一种双组份，低黏度，通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。STYCAST完全固化后，其物理和电学性能跟2651差不多。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方，颜色一般是黑色。也有其它的颜色。应用：2651MM广泛应用在各种电子电器的灌封，配合FILLER SC，可用作元器件的涵浸包封。在磁头的灌封有很成熟的应用。

Stycast 2651MM 环氧灌封胶 黏 度： 12.5 PaS 剪切强度： - Mpa 工作时间： - min 工作温度： 175 ℃ 保 质 期： 12 个月 固化条件： 室温/高温 主要应用： 磁头 5.448kg/罐

导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

既在低温到30C有很好的柔性，又在很宽的温度范围内有很高的剥离和抗张剪切强度。G909对铜，铝，FRP和有油污钢铁都有很强的粘合作用。G909为高强度结构粘接而设计，特别为要在很宽温度范围使用的不同质基板的粘接。