导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。

1． 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；

2． 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

3． 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

4． 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

5． 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6．固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面；

7．在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

1． 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；

2．混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；

3．可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液不能使用；

4．有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。

有机硅灌封胶工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生，无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。