Sony发展出称为Microconnector的先进ACF技术，应用在COF，COG接合上。此ACF材料主要是在导电粒子制作上有突破性发展。其导电粒子除了如一般在塑料核心表面镀上金属层之外，又再金属层表面再涂布一层10nm厚的绝缘层，而此绝缘层则是由极细微的树脂粒子所组成。

一般ACF的热压条件，有以下需要注意：

1.温度：是指实际料温，也就是ACF实际接触的温度，而不是热压机的设定温度。

2.秒数：是指热压秒数，举例而言，需要180度15秒的条件，就表示ACF实际料温要在第15秒内到达180度，一般也要求在前2秒升温的温度要到达180度的九成左右，也就是172度才算标准，之後持续升温於第15秒时到达180度。

3.压力：大致而言，有两种计算方式，使用非IC介面的ACF，是以整体面积承受到的总力道去计算，而使用IC介面的ACF，是以IC上的BUMP(电极)总面积承受到的总力道去计算，所以时常会有人觉得为什麼有IC介面的热压力道都比其他介面的来的大就是这个原因。

功能化方法：功能化主要通过孔隙结构控制和表面化学改性来满足对特定物质的吸附转化。

ACF通常适用于气相和液相低分子量分子(MW=300以下)的吸附。当吸附剂微孔大小为吸附质分子临界尺寸的两倍左右时，吸附质较容易吸附。孔径调整的目的就是使ACF的细孔与吸附质分子尺寸相当，通常采用下列方法：1)活化工艺或活化程度的改变（至纳米级）；2)在原纤维中添加金属化合物或其它物质经炭化活化，或采用ACF添加金属化合物后再活化（中孔为主），原料纤维预先具有接近大孔的孔径（大孔）；3)烃类热解在细孔壁上沉积、高温后处理（使孔径变小)。

表面化学改性主要改变ACF的表面酸、碱性，引入或除去某些表面官能团。经高温或经氢化处理可脱除表面含氧基团(还原)；通过气相氧化和液相氧化的方法可获得酸性表面。改性需综合考虑物理结构与化学结构的影响。

一般ACF的热压条件，有以下需要注意：

1.温度：是指实际料温，也就是ACF实际接触的温度，而不是热压机的设定温度。

2.秒数：是指热压秒数，举例而言，需要180度15秒的条件，就表示ACF实际料温要在第15秒内到达180度，一般也要求在前2秒升温的温度要到达180度的九成左右，也就是172度才算标准，之後持续升温於第15秒时到达180度。

3.压力：大致而言，有两种计算方式，使用非IC介面的ACF，是以整体面积承受到的总力道去计算，而使用IC介面的ACF，是以IC上的BUMP(电极)总面积承受到的总力道去计算，所以时常会有人觉得为什麼有IC介面的热压力道都比其他介面的来的大就是这个原因。