光掩模基板 Photomask substrates匀胶铬版是一种硬面光掩模材料，即光掩膜基版，它是当前及未来微细加工光掩膜制作的主流感光材料（相当于照相用的感光胶卷）。它是在平整的、高光洁度的玻璃基版上通过直流磁控溅射（SP）沉积上氮化铬-氮氧化铬薄膜而形成铬膜基版，再在其上涂敷一层光致抗蚀剂（又称光刻胶）或电子束抗蚀剂制成匀胶铬版。（匀胶铬版是掩膜版的基材）

特性：匀胶铬版具有高的感光灵敏度、高分辨率、低缺陷密度、耐磨性好、易清洁处理、使用寿命长等特点，

二、应用

产品广泛应用于半导体集成电路芯片制造、集成电路高密度引线框架、半导体元器件、面板显示器件、光学行业掩膜版、高密度印制线路板（PCB）行业等。

三、产品信息

1、尺寸规格标准

尺寸代号

标称尺寸

（mm×mm×mm）

边长L实际值

（mm）

厚度T实际值（mm）

垂直度

（偏离90°的角度）

Min

Max

Min

Max

2006

50.8×50.8×1.50

50.0

50.8

1.40

1.60

≤7′

（≤0.05/25.40）

2506

63.5×63.5×1.50

62.7

63.5

1.40

1.60

3006

76.0×76.0×1.50

75.4

76.2

1.40

1.60

3009

76.0×576.0×2.30

2.20

2.40

3506

88.9×88.9×1.50

88.1

88.9

1.40

1.60

4006

100.0×100.0×1.50

100.8

101.6

1.40