功能优势简介：

1、配备高像素CCD放大镜头，辅助程序示教及编辑功能；

2、主要部件采用进口配置，利用两个工作台进行加工，大大提高工作效率，减少等待时间；

3、带有I/O通讯软件，通过mark点定位，利用铣刀的高速旋转，来进行pcb板的分割，应力小，大约为手工的1%，冲压式的0.1%，大大的减少了PCB板的隐形伤害。

4、切割过程平稳，提高V-CUT槽的定位能力，操作简单，速度快捷；

5、可加装激光刻度定位功能的不锈钢平台(1.2米或2.4米可选择)；

6、上下圆刀可调节，圆刀可多次翻磨再用，挡板可订制，方便分切宽度不同的板边，X、Y轴可自由调整，将分切精度提升到。