导热硅胶片/HW-GS150导热凝胶片/1.5W/m-k导热率

材料简介：

HW-G150导热凝胶垫片是一款质地非常柔软且导热性能很好的导热填充材料，它的表面自带粘性，能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，因为其柔软的材质类似凝胶状，在安装时的所需变形力和应力都非常低，接触热阻极小，从而实现理想的热量传递。

特点/优势：

●良好的导热性能，导热系数1.5W/m-k

●类似柔软凝胶状非常柔软，变形力超低

●可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面

●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用：

●个人PC、工控电脑、服务器

●消费电子，便携式电子产品

●汽车电子、控制器设备

●固态硬盘等存储模块

●功率模块

●新能源汽车动力电池

典型参数：

Property特性

HW-GS150

单位Unit

测试方法

颜色 Color

粉红色

—

Visual

导热系数Thermal Conductivity

1.5

W/m-K

ASTM D5470

厚度范围Thicknesses

0.5~5

mm

ASTM D374

硬度Hardness

15

Shore 00

ASTM D2240

密度Specific Gravity

2.8

g.cm-3

ASTM D297

操作温度Temperature Range

-40～+200

℃

—

击穿电压Breakdown Voltage

>6.0

KV/mm

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

5.5

MHz

ASTM D150

体积阻抗Volume Resistivity

1012

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級FlameRating

V-0

—

UL 94

标准片材尺寸StandardSheet Size

定制/冲型

mm

—