镀银早始于1800年，个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

镀银生产工艺及镀银层厚度影响

如果被镀铜线表面不规则会造成镀银层厚度不均匀，银本身纯度如果不够，含有微量的其他金属杂质，也会造成银层变色加速。另外在生产过程中发现，镀银层的厚度不同造成银层变色时间上也有差异，在铜上镀银，随着银层厚度增大，其抗高温能力也得到提高，实际上在常温下银层抗变色能力也相应提高，但过度提高银层厚度会导致成本大幅上升。

需要电镀的基材能够不具备吸收性

之所以需要产品不具备吸收性，主要是因为的铝片很薄，具有吸收性的基材会造成颜料定向的不规律，进而影响涂层的镜面效果。如果一定要选用具有吸收性的基材，应先在基材表面上打底。

零件生产过程中，往往都需要进行温州镀银加工，那么零件进行温州镀银加工有哪些作用呢?宁波电镀,电镀加工镀银可使产品防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中，进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀。