近年来，我国集成电路产业迎来新一轮发展机遇期。其中，封装测试行业呈现稳步增长态势，年销售收入规模已超1500亿元。

集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备和材料等环节，其中封装测试是关键环节之一。

在“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示，2016年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场和创新方面取得了出色成绩，全年封测市场销售达到1523.2亿元，同比增长约14.70％，国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强。

据中国半导体行业协会统计数据显示，截至2016年底，国内集成电路封测行业从业人员共14万人，封测企业89家，年生产能力1464亿块。

在业内人士看来，国内集成电路封测行业正迎来“黄金发展期”。一方面，在国家政策的全力扶持下，全球晶圆制造企业争相在中国建厂扩产。另一方面，各类智能终端、汽车电子以及可穿戴设备、智能家电等领域持续旺盛的需求，为集成电路产业发展带来强劲动力。

长电科技高级副总裁刘铭表示，集成电路封测领域的中高端产品占比，代表了一个国家或一个地区的封测业发展水平。2016年国内集成电路产品中，中高端先进封装的占比约为32％，国内部分封测企业的集成电路产品，先进封装的占比已经达到40％至60％的水平。

为满足国内外市场对各类先进封装技术和工艺的需求，长电科技和通富微电近年来均通过外延并购进行扩张布局：长电科技联合国家大基金、中芯国际花费7.8亿美元收购了全球第四大封装厂星科金朋；通富微电斥资3.71亿美元收购了超微半导体（AMD）苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各85％的股份。

专家认为，国内企业通过自主研发和兼并收购，在先进封装领域取得了突破性进展，技术已与国际先进水平接轨，先进封装的产业化能力也已基本形成。不过，与跨国企业相比，国内企业在先进封装领域仍存差距。为缩短和赶上国际先进封装技术，需要国内封测界共同努力，不断增加研发和提高创新能力。此外，还需要持续地通过国际合作，包括通过海外企业的兼并收购，来获取封装工艺技术的跨越式发展。