GM55-H38铝板.铝材GM-55具有优良的抗压强度，优良的散热功能，不带任何磁性，密度为2.7g/cm,密度，在3G产品领域应用广泛。其中在手机中板这领域，被公认为是做手机中板0好的材料，GM-55在中板这块跟不锈钢比，优势明显：散热效果是不锈钢的9倍，不带磁性，密度是铝的三分之一，阳极效果好，在手机更新换代中，0显著的特点：薄，轻，多核等方向发展。由于GM-55以上优点，后续在3G产品上运用会越来越广泛。

物理性能：

1、电气电阻 27.2（%IACS)

2、热量传递 110（W/mK,@25 dec.C）

3、屈服系数 70（KN）

4、融点 575（deg,C）

5、密度 2.64（g/cm3

特性：5000系列0强；

H38可用于轻度旋压加工资；

耐酸防腐蚀性良好；

优势：

1、GM55-H38强度高、0适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件；

2、在手机构架（中板）、液晶配件等领域有成功使用实绩；

3、铝材为非磁性材料，不影响GPS功能。

GM-55铝材

GM55是日本住友金属推出的一种高强度铝板，

用途；主要应用于手机，电脑，导航中板。

M-55特性；

1.具有优良的抗压强度，

2.优良的散热功能，

3.不带任何磁性，

4.密度是不锈钢的三分之一

GM-55密度；

密度为2.7g/cm,密度，

在3G产品领域应用广泛。其中在手机中板这领域，被公认为是做手机中板0好的材料，GM-55在中板这块跟不锈钢比，优势明显：散热效果是不锈钢的9倍，不带磁性，密度是不锈钢的三分之一，阳极效果好，在手机更新换代中，0显着的特点：薄，轻，多核等方向发展。由于GM-55以上优点，后续在3G产品上运用会越来越广泛。成功案例：HTC

GM-55化学成分；（%）

Si; 0.15%以下

Fe; 0.25%以下

Mn; 0.30%以下

Mg; 5.0%-6.0%

Cr; 0.15%以下

Zn; 0.25%以下

Ti; 0.1%以下

其他；0.05%-0.15%

Al; 余量

优势：

1、GM55-H38强度高、0适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件；

2、在手机构架（中板）、液晶配件等领域有成功使用实绩；

3、铝材为非磁性材料，不影响GPS功能。