半导体侧面泵浦绿激光打标机，波长为532nm绿激光输出，具有聚焦后光斑更小、能量更集中、电光转换效率更高、光束质量更好，可加工对红外波长高反或高透材料等特点。整机防护性能好，打标控制方便。 产品优势： 1、使用材料广泛，弥补红外激光加工能力的不足

绿光激光打标机的技术参数

激光输出功率 15W

激光波长 532nm

光束质量 M2<6

激光重复频率 8KHz~12KHz

标记类型 动态标记/静态标记

标刻范围 100mm×100mm

选配范围 150mm×150mm

标刻深度 0.3mm

标刻线速 7000mm/s

小线宽 0.01mm/0.1mm

小字符 0.2mm

重复精度 ±0.003mm

冷却方式 风冷

整机耗电功率 2.2KW

电力需求 220V/单相/50Hz/10A

产品特点：

半导体侧面泵浦绿激光打标机，波长为532nm绿激光输出，具有聚焦后光斑更小、能量更集中、电光转换效率更高、光束质量更好，可加工对红外波长高反或高透材料等特点。整机防护性能好，打标控制方便。

产品优势：

1、使用材料广泛，弥补红外激光加工能力的不足。

2、光束质量好，聚焦光斑小，可实现超精细打标。

3、热影响区域小，避免被加工材料损伤，成品率高。

4、打标速度快、效率高、精度高。

5、无需耗材，使用成本及维护费用低。

6、整机性能稳定，可长时间不间断运行。

运用范围：

设备更适合用于玻璃制品的表面雕刻，如手机屏、LED屏、光学器件（如光学镜片）、汽车玻璃等。同时可用于绝大多数金属和非金属材料的表面加工或镀层薄膜的加工，如五金、陶瓷、眼睛钟表、PC、电子器件、各类仪器、柔性PCB板打标或划片、PVC管材、医药包装材料（HDPE、PO、PP等）、控制面板、